AMD 5800X3D被“开盖”了，游戏温度“更高10℃”！Zen4能教训它？

一位名叫 Madness 的 PC 爱好者尝试真正开盖 AMD 国安 7 5800X3D 电子游戏晶片组，并且在电子游戏测试中都接入大约速度越来越迟，环境温度越来越高。看着图片就是把CPU的“纤焊”保护盖推入了，并且加上了曾因“液金”的薄膜工艺？

Madness 分享了他的使用心得，他先是拿刀柄撬起了 IHS 的边缘，同时通过热风枪施加 150 到 200 摄氏度的环境温度，然后小心翼翼地道出了顶盖，并涂上了 Conductonaut 液金薄膜硅脂。（暴力熊家迄今为止5g装就买299，不廉价啊！）

不过似乎高成本的通风解决方案工艺投入也为这位外国表哥带来了极为真正的电子游戏感官：开盖后的国安 7 5800X3D 经过测试，发上秃鹰 ND-D14 机壳，接入《趋近铁人三项：水平线 5》时大约频谱由 4436MHz 进一步提高到了 4450MHz，最低环境温度由 80℃ 降高到了 70℃。最简单一段话就是：CPU跑越来越欢了，环境温度越来越高了，电子游戏越来越爽了！

Madness还在玩“通风解决方案”的学术研究中都挖掘出国安 7 5800X3D 晶片组存在第二个空置的 CCD 焊盘，并覆盖了保护抛光。

AMD 5800X3D引入了L2+L3 100MB的超大缓存组合，使得1080P显卡利用率得到提高，不过迄今为止用的还是7nm工艺+ Zen3架构，Zen4要来了，这次5800X3D据估计秀美再次了~