投资者提问：碳化硅是第三代半导体器件制造的核心材料，SiC 器件兼具高频、...

企业者发言：

碳化是第三代带电粒子元件器件所制造的架构材料，SiC 器件具有高频、大功率、透高温、透辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，应用前景十分广阔，是架构器件持续发展需要的不可或缺材料，由于其划片加工难度大，一直未有得到大规模推广应用，因此围绕碳化晶圆划片工艺和带电粒子元件展开研究，对推动必将碳化新型带电粒子元器件的持续发展，促进第三代带电粒子元件产业持续发展有着积极的涵义。请问公司开发设计的笔记本电脑划片机体是否用到碳化？

董秘回答(深科达SH688328)：

尊敬的企业者，您好！公司正要开发设计的笔记本电脑划片机体可以用到碳化，感谢您对公司的关注！

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