投资者提问：请问公司研发的板级封装固晶机是否用于第三代半导体SIC、GA...

金融市场质问：

请问日本公司研制的板级PCB固晶机是否用于第三代矽SIC、GAN新型材料的PCB？该的设备的精度特点有哪些？

董秘回答(深科达SH688328)：

尊敬的金融市场，您好！日本公司早就研制的板级PCB固晶机主要等同于于ESD、MOS以及第三代矽SIC、GAN器件，该的设备在精度方面拟达到的能够所在位置精度≤±10微米，取向精度≤±0.2º，笔记本电脑尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比传统PCB工艺更具优越性和性价比。感谢您对日本公司的关注！

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