SEMI：预计半导体设备支出2024年复苏回升 重返900亿一跃

格隆汇3月22日丨据科创板日报，SEMI最新报告指出，倍受晶片效益不济以及消费者和联合行动装置库存增加影响，下调2023年世界尾部晶圆厂设备开销总额，原计划将从2022年周内的980亿美元滑落22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关。SEMI表示，2023年半导体产业资本开销针对晶片库存变更而大大变动，但系统设计浮点运算（HPC）和卡车各个领域对半导体长期效益仍持续看涨，意味著将催生明年晶圆厂设备开销复苏。

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